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低介電常數配资公司闆具體有什麼效果


發布時間:2018-6-19 8:47:02 来源: 浏覽次數:

摘要:常見的高頻微波用多層闆共分为兩類:第一類是采用低介電常數配资公司闆層壓闆和粘結片的全配资公司闆多層闆;第二類是複合的配资公司闆多層闆

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 常見的高頻微波用多層闆共分为兩類:第一類是采用低介電常數配资公司闆層壓闆和粘結片的全配资公司闆多層闆;第二類是複合的配资公司闆多層闆,即采用低介電常數配资公司闆層壓闆和其它類型粘結材料如玻璃布增強的環氧樹脂(FR-4)半固化片或聚酰亞胺的半固化片、或其他熱塑性材料壓制而成,其中最常用的是玻璃布增強的環氧樹脂(FR-4)半固化片。第一類由于成本極高隻應用于高頻要求的軍事設備,而第二類則廣泛應用于商业的微波電路中。環氧半固化片複合的配资公司闆多層闆不僅成本低,可以采用常規多層闆的制造設備和工藝。在電路設計方面,它最大的優點是能将數字電路和射頻電路(RF)合为一體,從而不僅減小了整個印制闆的尺寸和組裝的體積,而且增加了配资公司闆印制闆的硬度。(1)刀片安裝不良。應适當調整。一般旋切厚度为0.5—3mm的闆材時,刀尖角为38‘;旋  切厚度为o.5mm時,刀尖角34‘,後角一般不大于5‘。刀尖高度應比主軸中心線略高为宜。    (2)芯軸安裝不良。應适當調整或更換芯軸。    (3)夾刀裝置螺母松动。應重新調試旋刀及安裝刀座。   (4)刀刃不平直。應進行修磨或換刀  旋切表面有縱向劃 痕或裂口    (1)型坯中含有金屬類雜質。應停車清除。   (2)刀刃上有缺口。應修磨或換刀。    (3)旋切時硬雜質卡在刀刃與旋切表面之間。應停車處理,并應经常清除闆材和刀刃間的雜質  闆材燒結變形    (1)保溫時間太短。應适當延長。为了使燒結件的内外溫度均勻一致,應在300—330℃條  件下保溫一段時間。    (2)降溫速度太快。應适當減慢。冷卻速度關系到闆材的結晶度,是影響其物理性能的 重  要參數,降溫太快,闆材容易産生應變及龜裂。一般以加—50℃幾的速度降溫冷卻較为适宜。     <3)爐溫分布不均勻。應增加測溫點和控溫精度,使爐溫分布均勻,也可适當延長降溫時間  闆材燒結不透明    (1)燒結溫度太低。應适當提高。    (2)保溫時間太短。應适當延長。值得注意的是,應在樹脂熱穩定性能良好的情況下,才  能适當提高燒結溫度和延長保溫時間  闆面兩邊不等長或 中間凸起兩端松邊    (1)燒結條件不合理。應調整燒結條件。如燒結溫度、保溫和降溫時間等。    (2)刀刃與芯軸中心線不平行。應調整至平行複合配资公司闆多層闆外形銑的典型工藝參數为:進給为60mm/sec,轉速为20,000RPM,上墊闆为0.3-0.5mm厚的酚醛紙闆,下墊極为2.3-3.2mm厚的酚醛纖維闆,反時針方向銑,根據印制闆的厚度選擇1-4塊的疊層。配资公司闆闆材的外形銑经常産生毛邊,要避免毛邊除調整工藝參數外,外形銑後的印制闆應表面清潔、邊緣無明顯的熔化毛邊,否則應用鋒利的刀子刮去,注意不要削掉基材和邊緣的銅箔,微波電路對導線和外形的精度要求十分嚴格正确的疊闆方法也很重要。


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