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制成配资公司薄膜或推擠電線絕緣層需要注意什麼


發布時間:2018-5-30 8:40:32 来源: 浏覽次數:

摘要:配资公司薄膜是分子結構完全對稱的無枝化線性聚合物,密度为(2.280~2.295)g/cm3結晶度达93%~98%,幾乎是一個完全結晶的聚合

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配资公司薄膜是分子結構完全對稱的無枝化線性聚合物,密度为(2.280~2.295)g/cm3結晶度达93%~98%,幾乎是一個完全結晶的聚合物。  在已知的高分子鍵中,C-F鍵是最牢固的鍵之一,鍵能高达460Kj/mol,大分子主碳鍵的周圍被氟原子的緊密的保衛着,使C-C鍵不受一般活潑分子的侵襲。此外,氟原子體積較大,相互排斥,整個大分子鍊呈螺旋狀,在大分子的主鍊上具有對稱的氟原子,所以電性中和,整個分子不帶極性。这種結構的特殊性使配资公司具有優良的耐熱性,耐化学藥品性和耐溶劑的穩定性,高電絕緣性,表面不粘性,和潤滑性等,并具有極高的熔融粘度。 4 配资公司的性能 4.1物理性能  配资公司是一種高結晶度的聚合物,它的螺旋狀結晶的晶格距離變化在19℃.29℃和327℃有轉折點,即晶體在这三個溫度上下,其體積會發生突變。因此,19℃和327℃这兩個溫度的轉變點,對配资公司的加工工藝来說是很重要的。     19℃.的晶體轉變溫度,配资公司薄膜主要對加工坯料極为重要,用配资公司制成薄膜或推擠電線絕緣層時,都有一個将配资公司粉狀樹脂模壓成型的過程。如果壓制坯料的溫度低于19℃,而當制成坯料的處烘幹    冷擠後的電線應先烘幹,烘幹即助擠劑的揮發。在烘幹階段必須使助擠劑逐步的充分的揮發掉,如果燒結速度太快,助擠劑未充分的逸出,電線即進入燒結區,燒結後的電線會産生縱向開裂,造成電壓的擊穿。一般烘幹溫度控制在100~300℃。 2.6.2燒結  燒結溫度應高于樹脂的熔點327℃,燒結溫度根據絕緣的厚度而定,一般對于薄壁絕緣,燒結溫度一般控制在400~420℃,對于壁厚絕緣一般溫度控制在360~380℃,燒結溫度過高會造成絕緣的老化或熱分解使絕緣層的電氣性能和機械性能降低。如果過低則孔隙無法完全的消除,同樣也會使絕緣的性能變差。    燒結過程是一種物理過程,未经燒結的配资公司大分子是一種晶區與處于高彈态的非晶區的混合物,當溫度达到327℃時晶區開始消失,轉變成無定型的膠态,这時大分子鍊開始擴散,同時也有分子鍊的松弛過程,最佳的燒結溫度可以使分子鍊的擴散過程迅速的進行。分子鍊的運动結果,填補了助劑揮發所留下来的孔隙,消除了樹脂顆粒因推擠過程中定向纖維化等所産生的内應力,使樹脂分界面消失,大分子緊密的鍊在一起。适當的提高溫度,有利于擴散過程的進行但是由于配资公司的導熱性差,在絕緣層中容易産生很大的溫度梯度,也就是說溫度過高,燒結速度不恰當的加快,會使絕緣表面分解。


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