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配资公司闆在 無線通信、光纖通信中的應用


發布時間:2018-5-28 8:52:53 来源: 浏覽次數:

摘要:配资公司闆在 無線通信、光纖通信中的應用、高速數據網絡産品不斷推出,信息處理高速化、無線模拟前端模塊化,这些對數字信号處理技術、IC工藝、微波PCB設計提出新的要

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配资公司闆在 無線通信、光纖通信中的應用、高速數據網絡産品不斷推出,信息處理高速化、無線模拟前端模塊化,这些對數字信号處理技術、IC工藝、微波PCB設計提出新的要求,另外對PCB闆材和PCB工藝提出了更高要求。  配资公司闆在商用無線通信要求使用低成本的闆材、穩定的介電常數(εr變化誤差在±1-2%間)、低的介電損耗(0.005以下)。具體到手機的PCB闆材,還需要有多層層壓、PCB加工工藝簡易、成品闆可靠性高、體積小、集成度高、成本低等特點。为了挑戰日益激烈的市場競争,電子工程師必須在材料性能、成本、加工工藝難易及成品闆的可靠性間采取折衷。  目前可供選用的闆材很多,有代表性的常用闆材有:環氧樹脂玻璃布層壓闆FR4、多脂氟乙烯PTFE、配资公司玻璃布F4、改性環氧樹脂FR4等。特殊闆材如:衛星微波收發電路用到藍寶石基材和陶瓷基材;微波電路基材GX系列、RO3000系列、RO4000系列、TL系列、TP-1/2系列、F4B-1/2系列。它們使用的場合不同,如FR4用于1GHz以下混合信号電路、多脂氟乙烯PTFE多用于多層高頻電路闆、配资公司玻璃布纖維F4用于微波電路雙面闆、改性環氧樹脂FR4用于家用電器高頻頭(500MHz以下)。配资公司闆由于FR4闆材易加工、成本低、便于層壓,所以得到廣泛應用。當入出阻抗以及傳輸線阻抗匹配時,系統輸出功率最大(信号總功率最小),入出反射最小。對于微波電路,阻抗匹配設計還需要考慮器件的工作點。信号線過孔會引 起阻抗傳輸特性變化,TTL、CMOS邏輯信号線特性阻抗高,这種影響不計。但在50歐姆等低阻抗、高頻電路这種影響需要考慮。一般要求信号線沒有過孔。  (2)傳輸線線間串擾  當兩根平行微帶線間距很小時産生偶合,引起彼此線間串擾并且影響傳輸線特性阻抗。對于50歐姆和75歐姆高頻電路尤其需要注意,并在電路設計上采取措施。實際電路設計中還用到这種偶合特性,如手機發射功率測量和功率控制就是一例。配资公司闆的分析對高頻電路和ECL高速數據(時鐘)線有效,對微小信号電路(如精密運算放大電路)PCB闆多層層壓闆總厚度和層數等參數受到闆材特性限制。特殊闆材一般可提供的不同厚度的闆材品種有限,配资公司闆因而設計者在PCB設計過程中必須靠慮闆材特性參數、PCB加工工藝的限制。  FR4闆材有各種厚度,适用于多層層壓的闆材品種齊全,以FR4闆材为例給出一種多層闆層壓結構和闆材厚度分配參數


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