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配资公司闆多種規格的參數


發布時間:2018-3-21 10:21:54 来源: 浏覽次數:

摘要:配资公司闆合微波印制電路基闆材料國、軍标規定指标 常規闆面尺寸(mm) 300×250 380×350 440×550 500×500 460×610 600×500 840×840 1200×1000 1500×1000

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配资公司闆合微波印制電路基闆材料國、軍标規定指标 常規闆面尺寸(mm)  300×250  380×350 440×550 500×500 460×610  600×500  840×840  1200×1000  1500×1000    特殊尺寸可根據客戶要求壓制  銅箔厚度 0.035mm        0.018mm  厚度尺寸及公差(mm)  闆  厚 0.17、0.25 0.5、0.8、1.0  1.5、2.0 3.0、4.0、5.0  公  差  ±0.01  ±0.03  ±0.05  ±0.06  闆厚包括兩面銅箔厚度,特殊尺寸可根據客戶要求壓制  機  械  性  能  翹 曲 度  闆厚(mm)  翹曲度最大值mm/mm  光面闆  單面闆 雙面闆 0.25~0.5 0.03 0.05 0.025 0.8~1.0 0.025 0.03 0.020 1.5~2.0 0.020 0.025 0.015 3.0~5.0  0.015  0.020  0.010  剪切沖剪性能  <1mm的闆剪切後無毛刺,兩沖孔間距最小为0.55mm不分層 ≥1mm的闆剪切後無毛刺,兩沖孔間距最小为1.10mm不分層  抗剝強度  常态15N/cm恒定濕熱及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡,不分層且抗剝強度≥12 N/cm  化学性能  根據基材特性可參照印制電路化学腐蝕方法加工電路,而材料的介質性能不改變,且可進行孔金屬化标名稱 測試條件 單位 指标數值 比  重  常  态 g/cm3 2.2~2.3 吸水率 在20±2℃蒸餾水中浸24小時  % ≤0.02 使用溫度 高低溫箱  ℃ -50~+260 熱導系數   千卡/米小時℃ 0.8 熱膨脹數 升溫96℃/小時 熱膨脹系數×1  ≤5×10-5 收縮率 沸水中煮2小時 % 0.0002 表面絕緣電阻  500V直流  常态  M.Ω  ≥5×103 恒定濕熱 ≥5×102 體積電阻  常态  MΩ.cm  ≥5×105  恒定濕熱 ≥5×104 插銷電阻 500V直流  常态  MΩ  ≥5×104 恒定濕熱 ≥5×102 表面抗電強度 常态  δ=1mm(kv/mm)  ≥1.2 恒定濕熱  ≥1.1  介電常數 10GHZ εr 2.55        2.65 (±2%)  介質損耗角正切值  10GHZ  tgδ  ≤1×10-3 外  觀 符合微波印制電路基闆材料國、軍标規定指标 型  号 F4BK225 F4BK265 F4BK300 F4BK350  介電常數  2.25 2.65 3.0 3.50  外型尺寸  300×250  350×380 440×550 500×500 460×610  600×500  840×840  1200×1000  1500×1000    特殊尺寸可根據客戶要求壓制  厚度尺寸及公差(mm)  闆厚  0.25  0.5  0.8 1.0    公差 ±0.02~±0.04  闆厚 1.5  2.0  3.0 4.0  5.0  公差  ±0.05~±0.07  闆厚包括兩面銅箔厚度,特殊尺寸可根據客戶要求壓制  機  械  性  能  翹 曲 度  闆厚(mm)  翹曲度最大值mm/mm  光面闆  單面闆 雙面闆 0.25~0.5 0.03 0.05 0.025 0.8~1.0 0.025 0.03 0.020 1.5~2.0 0.020 0.025 0.015 3.0~5.0  0.015  0.020  0.010  剪切 沖剪 性能 <1mm的闆剪切後無毛刺,兩沖孔間距最小为0.55mm不分層; ≥1mm的闆剪切後無毛刺,兩沖孔間距最小为1.10mm不分層。 抗剝強度  常态≥12N/cm恒定濕熱及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強度≥10 N/cm  化学性能  根據基材特性可參照印制電路化学腐蝕法加工電路,而材料的介質性能不改變,且能進行孔金屬化指标名稱 測試條件 單位 指标數值 比  重 常  态 g/cm3 2.2~2.3 吸水率  在20±2℃蒸餾水中 浸24小時  % ≤0.02 使用溫度 高低溫箱  ℃ -50~+260 熱導系數   千卡/米小時℃ 0.8 熱膨脹數 升溫96℃/小時 熱膨脹系數×1  ≤5×10-5 收縮率 沸水中煮2小時 % 0.0002 表面絕緣電阻  500V直流  常  态  M.Ω  ≥1×104 恒定濕熱 ≥1×103 體積電阻  常  态  MΩ.cm  ≥1×106  恒定濕熱  ≥1×105 插銷電阻  500V直流  常  态  MΩ  ≥1×105  恒定濕熱 ≥1×103 表面抗電強度  常  态  δ=1mm(kv/mm)  ≥1.2  恒定濕熱  ≥1.1  介電常數 10GHZ εr  2.         2.25  2.         2.65(±2%) 2.         3.0  3.5  介質損耗角正切值  10GHZ tgδ ≤1×10-3外  觀 符合微波印制電路基闆材料國軍标規定指标 型  号 F4BM220 F4BM255 F4BM265 F4BM300 F4BM350 介電常數 2.20 2.55 2.65 3.0 3.50 外型尺寸(mm)  300×250 350×380 440×550 500×500 460×610  600×500 840×840 840×1200 1500×1000   特殊尺寸可按客戶要求壓制  厚度尺寸及公差(mm)  闆厚  0.25  0.5  0.8  1.0    公差 ±0.02~±0.04  闆厚 1.5  2.0  3.0  4.0  5.0  公差  ±0.05~±0.07  闆厚包括兩面銅箔厚度,特殊尺寸可根據客戶要求壓制 機  械  性  能  翹 曲 度  闆厚(mm)  翹曲度最大值mm/mm  光面闆 單面闆 雙面闆 0.25~0.5 0.03 0.05 0.025 0.8~1.0 0.025 0.03 0.020 1.5~2.0 0.020 0.025 0.015 3.0~5.0  0.015  0.020  0.010  剪切 沖剪 性能 <1mm的闆剪切後無毛刺,兩沖孔間距最小为0.55mm不分層。 ≥1mm的闆剪切後無毛刺,兩沖孔間距最小为1.10mm不分層。 抗剝強度  常态≥18N/cm;恒定濕熱及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強度≥15 N/cm  化学性能  根據基材特性可參照印制電路化学腐蝕法加工電路,而材料的介質性能不改變,且能進行孔金屬化指标名稱 測試條件 單位 指标數值 比  重 常  态 g/cm3 2.2~2.3 吸水率  在20±2℃蒸餾水中 浸24小時  % ≤0.02 使用溫度 高低溫箱  ℃ -50~+260 熱導系數   千卡/米小時℃ 0.8 熱膨脹數 升溫96℃/小時 熱膨脹系數×1  ≤5×10-5 收縮率  沸水中煮2小時 % 0.0002 表面絕緣電阻  500V直流  常  态  M.Ω  ≥1×104 恒定濕熱 ≥1×103 體積電阻 常  态  MΩ.cm  ≥1×106  恒定濕熱 ≥1×105 插銷電阻  500V直流  常  态  MΩ  ≥1×105 恒定濕熱 ≥1×103 表面抗電強度 常  态  δ=1mm(kv/mm)  ≥1.2 恒定濕熱  ≥1.1  介電常數 10GHZ εr  2.         2.20 2.         2.55  2.65(±2%)  2.         3.0  3.5  介質損耗角正切值  10GHZ tgδ ≤7×10-4


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