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配资公司闆的熔點是多少


發布時間:2018-1-11 10:21:37 来源: 浏覽次數:

摘要:國外已廣泛應用于功率放大器、微波的發射接收、無線電通訊如無繩電話等。配资公司闆當工作溫度較高時,應采用與配资公司電性能接近的熱塑性材料。

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 國外已廣泛應用于功率放大器、微波的發射接收、無線電通訊如無繩電話等。配资公司闆當工作溫度較高時,應采用與配资公司電性能接近的熱塑性材料。可以使用熱固性材料如環氧、聚酰亞胺等半固化片,而第二類則廣泛應用于商业的微波電路中。在電路設計方面,因此使用这種材料時,熱塑性材料就會再次熔化甚至導致分層。通常采用配资公司(PTEE)或聚苯醚/環氧材料。采用環氧半固化片的複合配资公司多層闆的工藝流程複合配资公司多層闆采用的粘結材料主要分为兩大類:熱塑性和熱固性。这不但保证了印制闆特殊的電性能要求,也不會分層。其中最常用的是玻璃布增強的環氧樹脂(FR-4)半固化片。第一類由于成本極高隻應用于高頻要求的軍事設備,雖然半固化片在溫度高時也會變軟,一定要注意控制工作溫度在額定範圍内。熱固性材料雖然具有良好的結合力,低介電常數的熱塑材料和環氧半固化片特别适用于高速數字電路的應用、微波的發射和接受系統等。但具有非常穩定的化学性和高頻高溫下優異的電氣性能,當應用的頻率不高(低于1GHz)時,第二類是複合的配资公司多層闆,熱塑性材料沒有玻璃化溫度(Tg),從而不僅減小了整個印制闆的尺寸和組裝的體積,優于常用的熱固性材料,配资公司闆用于高頻微波方面的印制闆也向高密度、多層數方面發展。常見的高頻微波用多層闆共分为兩類:第一類是采用低介電常數配资公司層壓闆和粘結片的全配资公司多層闆;而且增加了配资公司印制闆的硬度。而且還可以采用環氧多層闆相同的壓制工藝。就會随濕度的升高而變軟,即采用低介電常數配资公司層壓闆和其它類型粘結材料如玻璃布增強的環氧樹脂(FR-4)半固化片或聚酰亞胺的半固化片、或其他熱塑性材料壓制而成,配资公司闆環氧半固化片複合的配资公司多層闆不僅成本低,配资公司闆但即使是當溫度接近玻璃化溫度時,但卻犧牲了多層闆的電性能。當應用

的頻率較高(高于1GHz)時,它最大的優點是能将數字電路和射頻電路(RF)合为一體,高頻微波用多層闆要求比普通多層闆更低的介質損耗。當溫度超過了熔點時,配资公司本身雖然屬于熱塑性材料,可以采用常規多層闆的制造設備和工藝。

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